新任CEO主持：英特尔将于3月23日正式揭晓至强Ice Lake-SP产品线
WCCFTech 报道称，英特尔已宣布将在 3 月 23 日主持一场“展望未来工程”的“性能释放大会”。在 3 月 18 日的一条推文中，Pat Gelsinger 诚邀大家收看本次商业产品线更新的网络直播，预计这位新任 CEO 将在本次活动期间揭晓第三代 Ice Lake-SP 至强处理器。
在英特尔霄龙（EPYC）产品线的巨大竞争压力面前，据说英特尔也将 Ine Lake-SP 至强处理器的核心数量，从 28C / 56T 提升到了最高 40C / 80T（铂金 8380 SKU）。
Ice Lake-SP 处理器采用了 2019 年首次推出的 Sunny Cove 核心架构，但直到 2021 年才被英特尔投放到了至强服务器产品线。即便该公司有着更现代的 Willow Cove 架构，但当前主要面向消费级和商用市场。
制程方面，它将采用英特尔 10nm+ 工艺节点，但与今年晚些时候的 Sapphire Rapids Xeons 上使用的 10nm SuperFin 工艺有所不同。
（图 via WCCFTech）
英特尔将至强 Ice Lake-SP 产品线划分成了铂金（Platinum）、黄金（Gold）、以及白银（Silver）三档。旗舰款铂金 8380 具有 40C / 80T，基础频率 2.GHz、热设计功耗（TDP）270W 。
与 AMD 霄龙竞品相比，英特尔至强 Ice Lake-SP 在 CPU 主频和核心数量等方面均面临着较大的竞争压力。即便如此，该公司还是押注 AVX-512 指令集等独门秘技。
至于入门级的 Ice Lake-SP 产品线，还有低至 8C / 16T 的至强白银 4309Y，以及 12 / 16 / 20 核心的至强白银 4310 / 4314 / 4316 等型号。
显然，英特尔希望通过丰富的 SKU 和产能，来尽量满足目标客户的使用需求。
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