Pixel粉丝希望新一代智能机可用上谷歌自研芯片组
大约一年前，许多传闻称 Pixel 5 将采用高通骁龙 765G 中端芯片组、而非旗舰级的 SoC 。事实证明该机确实无法与 iPhone 11 相提并论，更何况采用了 A14 Bionic 芯片的 iPhone 12 。庆幸的是，有新消息称，谷歌新一代 Pixel 智能机或不会再犯下同样的错误。
2020 年 4 月的一份 Axios 报告声称，谷歌正在与三星合作开发代号为 Whitechapel 的处理器。该芯片将基于先进的 5nm 制程工艺，且有望在 2021 年秋季发布的 Pixel 6 系智能机上采用。
周一的时候，Google Cloud 在博客文章中宣布了一项重要的人事任命，挖来了具有 20 多年工作经验的前英特尔工程师 Uri Frank，担任其服务器芯片的设计工程副总裁。
在上下文中，该公司还回顾了自研芯片的相关发展历史：
比如 2015 年的时候，谷歌首次向客户推出了张量处理单元（TPU），并为自家实时语音搜索、照片对象识别、以及交互式语言翻译等服务提供了技术支撑。
2018 年的时候，谷歌推出了视频处理单元（VPU），以使视频能够按照各种格式和客户要求进行分发，进而扩展且有效地满足了对实时视频通信的快速需求。
2019 年的时候，谷歌推出了开源的 OpenTitan 芯片安全项目，以及定制的硬件解决方案，涵盖了 SSD 硬盘驱动器、网络交换机 / 接口卡、并且经常与外部合作伙伴开展深度合作。
值得一提的是，除了宣布 Uri Frank 将带领服务器芯片的研发，谷歌还借此机会强调了对于未来计算的愿景，尤其是旨在取代传统上基于主板整合的片上系统（SoC）：
与主板上容纳的各个 ASIC 单元相比，不同组件的延迟和带宽表现可再提升几个数量级，同时极大地降低功耗与成本。
功能上，SoC 依然可以囊括 CPU、TPU、视频转码、加密、压缩、远程通信、安全数据汇总等不同来源的工作。
不过谷歌谷歌仍会充分考量是否采购现成的组件，以及在必要的地方自行构建，同时致力于构建出一套让整个行业都可受益的生态系统。
除了处理器，片上集成还整合许多其它功能。基于此，许多人期待着新一代 Pixel 智能机也可用上媲美高通骁龙 888 或苹果 A14 Bionic 的 SoC，进而交付更加物美价廉的移动设备。
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