博客 科技 AI下一步结合“云”与“端”

AI下一步结合“云”与“端”

本文转自:浙江日报

美国高通公司中国区董事长孟樸接受新华社记者专访时表示,人工智能的下一步发展尤其是落地应用,需要依靠终端侧和云端人工智能的结合及优势互补。

孟樸认为,当前生成式人工智能处于起飞阶段,很少讨论到成本等实际问题。但当数十亿用户都日常使用生成式人工智能应用时,单纯的云经济显然难以支持人工智能规模化扩展。

他表示,终端侧人工智能处理不仅具有成本优势,而且能够更好地保护用户隐私。终端侧与云端很好地结合,将推动生成式人工智能应用的大规模普及,在智能手机、个人电脑、汽车座舱、混合现实设备等终端品类为消费者带来更多全新体验。 (据新华社)

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