博客 科技 给手机装上“石家庄芯”,要分几步走?

给手机装上“石家庄芯”,要分几步走?

本文转自:石家庄日报

3月12日,在河北新华北集成电路有限公司调测室里,工程师正操控设备给芯片做“体检”。河北日报记者 董昌 摄

(上接第一版)

该公司研发部副主任丁理想从事集成电路研发已有十多年,深谙芯片测试的原理。

透过调测室洁净的玻璃窗,看着工程师们正操控设备给芯片做“体检”,丁理想娓娓道来:“芯片测试,不仅是封装后的成品测试,还要把测试品控贯穿到研发生产的每个环节,包括设计阶段的仿真验证、流片制造阶段的过程工艺检测等。”

“我们坚持从芯片设计到流片进行全过程、多环节检测,再加上每个阶段要求的参数指标都高于出厂指标,才有了现在流片时95%的良率。”丁理想说,目前公司仅低噪声放大器芯片年产能就超3000万颗。

从有到优,是新华北集成电路有限公司多年来深耕集成电路领域的缩影。近年来,公司先后拿到国家科学技术进步奖二等奖、中国电子学会科学技术奖二等奖,建成了河北省卫星通信射频技术创新中心、省移动通信用射频集成电路重点实验室等。

“现在,公司实现量产的有低噪声放大器芯片、卫星互联网多功能芯片、车载激光雷达用驱动器等20多种高端电子产品。”唐军华说,他们正围绕卫星互联网应用场景方面的研发创新,加快布局空天信息领域新赛道。

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