英特尔宣布与DARPA新合作 致力本土先进ASIC芯片开发
芯片巨头英特尔（Intel）刚刚宣布了与美国国防部高级研究计划局（DARPA）达成的一项新合作，旨在推动在美制造的专用集成电路（ASIC）芯片的开发。该公司称，先进 ASIC 硬件的制造能力对美国至关重要，双方希望通过 SAHARA 项目上的合作，帮助该国在这方面保持行业领先地位。
（来自：Intel Newsroom）
据悉，SAHARA 全称为“自动实现应用的硬件结构数组”（Structured Array Hardware for Automatically Realized Applications）。
英特尔和 DARPA 希望极大地缩短通过自动化工具设计新 ASIC 芯片所需的时间，同时引入一些安全特性，以便可在零信任环境中安全地制造硬件。
DARPA 微系统技术办公室的项目经理 Serge Leef 解释称，英特尔将借助 10nm 工艺来制造先进的 ASIC 芯片。
英特尔可编程解决方案事业部 CTO 办公室高级总监 José Roberto Alvarez 表示：
我们将最先进的结构化 eASIC 技术、最先进的数据接口小芯片、以及增强的安全保护特性相结合。
所有这些工作都将在美国范围内进行，国防和商业电子系统开发者可快速开发和部署基于英特尔先进的 10nm 半导体工艺的定制芯片。
此外为了在零信任环境中制造 ASIC 芯片，英特尔表示还将与佛罗里达大学、德克萨斯农工大学、以及马里兰大学展开合作。
多方将携手共建安全技术，以保护数据和知识产权免遭反向工程或仿冒。同时大学团队将尝试通过各种攻击或绕过策略，对相关安全措施展开验证。
最后，除了 SAHARA，英特尔还介绍了上周与微软和 DARPA 合作开展的 DPRIVE 项目的一些细节。
其中包括开发可促进完全同态加密计算的硬件加速器，以允许对加密的数据进行分析，而无需对其进行实际的解密。
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